设为首页 收藏本站 切换语言

金十数据整理:每日芯片行业动态汇总(2024-01-16) 1. 多家A股功率半导体企业:近期产品价格与下游需求无重大变动。 2. 机构: ...

| 发表于 2024-1-16 13:59:59 | 显示全部楼层 |复制链接
金十数据整理:每日芯片行业动态汇总(2024-01-16)
1. 多家A股功率半导体企业:近期产品价格与下游需求无重大变动。
2. 机构:预计全球半导体市场规模在2024年达6731亿美元。
3. 投资2.76亿美元,日本芯片设备制造商Disco将在广岛县建设新工厂。
4. 三星电子和海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂。
5. 谷歌自研手机SoC首度释出测试订单交由京元电,打破三星统包模式。
6. 迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技。
7. 韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂。
8. 人工智能推动芯片行业复苏,但行业复苏广泛程度存疑。
9. 台积电2纳米进展顺,竹科宝山2纳米首座厂P1最快4月进机。
10. 三星电子总裁据悉密访鸿海、华邦,外界推测可能扩大AI领域合作(金十数据APP)
最近访问 头像模式
举报

评论 使用道具

发新帖
EA交易
您需要登录后才可以评论 登录 | 立即注册

简体中文
繁體中文
English(英语)
日本語(日语)
Deutsch(德语)
Русский язык(俄语)
بالعربية(阿拉伯语)
Türkçe(土耳其语)
Português(葡萄牙语)
ภาษาไทย(泰国语)
한어(朝鲜语/韩语)
Français(法语)