每日科技要闻速递（9月23日）

1. 美国公布芯片法案“护栏”规则。
2. 英特尔携手台积电研发多晶片封装芯片。
3. 印度将于周六在古吉拉特邦开工建设微芯片工厂。
4. 英国CMA宣布初步批准微软与动视暴雪的合并交易。
5. UAW将扩大针对通用和Stellantis的罢工，福特劳资谈判取得进展暂时幸免。
6. 法拉第未来任命新全球CEO，贾跃亭等高管扣减一半工资购买公司股票。
7. 据美国财经媒体Semafor：美国白宫可能会强制云服务公司公开人工智能客户的信息。
8. 据日经新闻：丰田汽车计划在2025年将电动汽车产量提高到2024年计划的三倍，即60万辆。
9. 据CNBC TV18援引消息人士称，印度政府可能从2024年11月开始分阶段限制进口笔记本电脑。

芯片，彻底脱钩了